IBM обяви, че е създала нова технология за производство на стандартни чипове. Технологията се базира на естествени процеси в природата, съобщават от IDG.BG.

Моделът на естествен процес, по който в природата се изграждат черупките на мидите, снежинките и емайла на зъбите е използван от IBM за формирането на трилиони еднакви дупки на полимер в чипа, всяка с размер 20 нанометра. Тези дупки създават вакуум около километрите микроскопичните кабели, пакетирани един до друг във всеки компютърен чип.

Медните проводници в чипа са близко стоящи един до друг. Когато чипът работи между проводниците се обменя електричество посредством заобикалящия ги въздух. Това произвежда топлина, забавяща скоростта, с която информацията се движи в чипа.

Вакуумът се счита за най-добрия изолатор в чипа, но до момента не бе открит начин да се създава безвъздушна среда в тези устройства. Материалите, използвани досега за изолатори притежаващи недостатъци.

В лаборатории на IBM е установено, че електрическите сигнали в чиповете, произведени по новата технология протичат с 35% по-бързо, което от своя страна ги прави минимум с 15% по-малко електроенергоемки в сравнение със съществуващите стандартни чипове.

Лабораторните изпитания са обещаващи за производството и масовата продажба на новите чипове.

IBM ще започне да произвежда тези чипове през 2009 г, първоначално само са сървърните си продукти, а впоследствие и за други компании.