Intel Corporation обяви, че е готов дизайнът на първия мобилен WiMAX baseband чип. В съчетание с обявения по-рано единичен чип и многолентовото WiMAX/Wi-Fi радио, компанията създаде цялостен чипсет, наречен Intel® WiMAX Connection 2300, съобщават от компанията.

Чипсетът Intel WiMAX Connection 2300 беше демонстриран по време на официалната реч на Шон Малоуни, вицепрезидент и изпълнителен директор „Маркетинг и продажби", на конгреса „Световен 3G и мобилен пазар" в Хонг Конг.

Демонстриран бе лаптоп, базиран на мобилната технология Intel Centrino Duo. Той е с WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и 3G възможности за HSDPA, който успешно осигурява достъп до интернет с широколентови скорости за мобилна WiMAX мрежа.

Завършеният дизайн на Intel WiMAX Connection 2300 доближава Intel към интегрираните безжични чип-системи, които ще помогнат за внедряването на WiMAX, чрез увеличаване на използваемото пространство в мобилните устройства.

С пълна поддръжка на Wi-Fi и WiMAX стандартите, канал с възможност за избор на допълнителни честоти и високопроизводителни антени, Intel WiMAX Connection 2300 ще помогне да се разшири достъпа до мобилните комуникации и огромно количество данни чрез поддържаните мрежи навсякъде по света.

За първи път Intel включва многовходова и многоизходна (MIMO) функционалност в базовия чип, за да увеличи качеството на сигнала и пропускателната способност на безжичните връзки. Базовият чип също така използва един и същ софтуер за WiMAX и Wi-Fi решенията на Intel, за да осигури унифицирано управление на връзката.

След като първоначалният дизайн на Intel WiMAX Connection 2300 чипсет вече е готов, Intel планира да съсредоточи усилията си в утвърждаването и изпитанието на продукта, който смята да пусне в края на 2007 година като мостри на карти и модули.