Тайванската полупроводникова компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) и нейният конкурент Silicon Storage Technology (SST) се споразумяха да работят заедно върху проектирането на 90-нанометрова SuperFlash технология, която TSMC ще лицензира като част от своето портфолио, съобщават от ComputerWorld.

Компаниите планират да изпреварят останалите производители, като изкарат първи на пазара лицензирана 90-nm флаш технология.

Тази SuperFlash технология е проектирана с основно предназначение приложения с висока плътност, които изискват малка енергийна мощност и могат да бъдат използвани в 64-битови MCU (мултиконтролерни) ядра, високоскоростни ASIC (интегрални схеми за специфични приложения) и мултимедийни чипове.

Производителите на чипове се състезават да направят най-малките възможни продукти и тъй като много от днешните чипове ползват 90-нанометрова и 65-нанометрова технология, разработчиците работят върху 45-нанометрова продукция.

Търсенето на вградена 90-нанометрова флаш технология се подсилва от продължаващият ръст на потребителска електроника и мобилни устройства, които все повече се нуждаят от по-усъвършенствани флаш чипове, тъй като предлагат повече функции на крайните потребители, твърдят от Web-Feet Research Inc.

SuperFlash, частна технология на SST, се ползва в различни флаш компоненти и флаш устройства за съхранение. Разработката на 90-нанометрова SuperFlash технология е част от стратегията на SST за развитието й до по-фин геометричен процес. Мостри на продуктите ще бъдат готови през следващата година.