Компанията Semiconductor Energy Laboratory успя да създаде процесор, за основа на който е използвана тънка полимерна пластина.
Структурата на процесора е създадена чрез технологията за нискотемпературна метализация на силиций.
Благодарение на използването на гъвкава пластина за основа, чипът не може да бъде деформиран, което повишава неговата надеждност, пише електронното издание 3DNews.

Процесорът работи с тактова честота 13 MHz и захранващо напрежение 3.3 волта.

Предполага се, че подробности за новия процесор ще бъдат обявени по време на конференцията "2004 Symposia on VLSI Technology", която ще се състои през юни на Хавайските острови.