Intel обяви вчера плановете си дa построи ново съоръжение за производството на 300-милиметрови полупроводникови пластини в Чандлър, щата Аризона.
Новата фабрика, Fab 32, ще започне производството на базирани на 45-нанометровата технология микропроцесори през втората половина на 2007 г. Проектът е на стойност 3 милиарда долара и се планира изграждането да започне веднага.

Тази инвестиция подготвя производствената ни мрежа за бъдещо развитие. Целта й е да подпомага нашите платформени инициативи и да ни предостави допълнителна гъвкавост при предлагането на продукти, каза Пол Отелини, главен изпълнителен директор на Intel.

След завършването, Fab 32 ще бъде шестият завод за производство на 300-милиметрови полупроводникови пластини на Intel.
Площта на завода ще бъде 93 000 квадратни метра, като 17 000 кв. м. са предвидени за офис помещения. Проектът ще създаде 1000 нови работни места в Intel в Аризона през следващите 6 години. По време на изграждането повече от 3000 квалифицирани професионалисти ще бъдат наети да работят по проекта.

В момента Intel ръководи четири фабрики за производството на 300-милиметрови пластини, които имат производствена мощност съпоставима с тази на осем фабрики за 200-милиметрови пластини. Те се намират в Орегон, Ирландия и Ню Мексико.
Освен това компанията притежава още една фабрика за 300-милиметрови пластини в Аризона (Fab 12), която в момента е в процес на изграждане и е планирано да започне работа по-късно тази година, както и производствено разширение (Fab 24-2) в Ирландия, планирано да започне работа през първото тримесечие на следващата година.

Производството на 300-милиметровите полупроводникови пластини увеличава значително способността за производство на по-евтини полупроводници, в сравнение с по–широко използваните 200-милиметрови пластини.
Цялата силициева повърхност на една 300-мм пластина е 225%, или два пъти по-голяма,от тази на 200-мм пластина, и броят на отделните компютърни чипове се увеличава с 240%.
По-големият размер на пластините намалява разходите за производството на всеки отделен чип, като в същото време намалява и цялостното използване на ресурси.
Производството на 300-милиметровите пластини ще изразходва 40% по-малко енергия и вода за един чип, отколкото са необходими за производството на 200-мм пластини.

Освен в новия завод Intel ще инвестира 105 млн. долара за преустройството на неактивна фабрика за производство на полупроводникови пластини в Ню Мексико в съоръжение за тестове на отделните елементи.
Проектът ще осигури допълнителна производителност в мрежата от фабрики на компанията през следващите две години и ще осигури 300 работни места в Ню Мексико през този период.